12/16 第4回産技研技術交流セミナー(クリエイション・コア東大阪)

   

~薄膜・微細加工・信号処理の技術~

ものづくりビジネスセンター大阪(MOBIO)では、新技術や新商品の開発を目指す企業様に対して、産技研の技術シーズやノウハウをご案内する技術交流セミナーを開催いたします。 第4回目となる本セミナーは、「薄膜・微細加工・信号処理の技術」をテーマに、電子デバイス分野における機能性薄膜技術や電子計測システム構築技術など、研究所における開発事例をわかりや すく解説します。研究員と参加企業様との「出会いの場」として、技術開発課題の解決、新技術の実用化や新商品開発にご利用ください。

日時:平成22年12月16日(木) セミナー18:00~19:00 +交流会19:00~20:00

場所:MOBIO 第1会議室
クリエイション・コア東大阪 南館 2階 東大阪市荒本北1-4-17)
※第2部の交流会では少量の酒類を準備する予定ですが、飲酒される方は必ず公共交通機関をご利用ください。
内容:
第4回目紹介シーズ
・情報電子部 電子・光材料系の対応技術領域と保有施設、装置の紹介
・同系で開発した電子デバイス・計測システムと実用化された製品およびその周辺技術
(1) マイクロハクマク真空計 (機能性薄膜材料技術)
(2) 超音波立体画像計測システムなど (電子計測システム構築技術)
発表者:大阪府立産業技術総合研究所情報電子部 井上 幸二
定員:30名(先着順)

参加費:交流会に参加される方は飲食代として実費1 000円頂戴いたします
申込み方法:別添参加申込書に必要事項を記入のうえ、問合せ先までFAX、またはメールでお申し込みください。
担当・問合せ:
MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪) 平野
TEL 06-6748-1055
FAX 06-6745-2385
Eメール shinko-g21@sbox.pref.osaka.lg.jp
詳細・参加申込書については下記をご覧ください。
1216・「第4回産技研技術交流セミナーin MOBIO-Cafe」開催案内

 

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